AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Ryzen AI Max 395+ "Strix Halo": Siêu phẩm APU Zen 5 "thổi bay" đối thủ tại CES 2024!

Chuẩn bị choáng ngợp với AMD Ryzen AI Max 395+ “Strix Halo”, con chip APU mạnh mẽ thuộc dòng Ryzen 300 hoặc Zen 5, sắp trình làng tại CES 2024! Kết quả Geekbench cho thấy 395+ sở hữu hiệu năng gần tương đương Ryzen 9 7950X trên máy tính để bàn, đặc biệt là trong các tác vụ ngắn hạn. Cụ thể, trên chiếc laptop ASUS ROG Flow Z13, 395+ vượt trội 22% so với Ryzen 9 7945HX thế hệ trước. Đây là một bước tiến ngoạn mục trong phân khúc laptop cao cấp.

Lenovo Legion Go S: Cận cảnh chip AMD Ryzen Z2 Go độc quyền - Siêu phẩm giá rẻ cho game thủ di động!

Chào mừng các bạn đến với bản tin công nghệ nóng hổi! Mới đây, thông tin rò rỉ về dòng chip AMD Ryzen Z2 dành cho thiết bị cầm tay đã gây sốt cộng đồng game thủ. Đặc biệt, Ryzen Z2 Go, một phiên bản giá rẻ dựa trên kiến trúc Rembrandt-R, hứa hẹn sẽ làm nên chuyện. Theo nguồn tin đáng tin cậy, Ryzen Z2 Go sẽ độc quyền xuất hiện trên chiếc Lenovo Legion Go S sắp ra mắt!

Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

ASUS hé lộ thế hệ laptop mới với chip AMD Krackan Point và Intel Arrow Lake-H!

Sắp tới đây, làng công nghệ sẽ đón nhận làn sóng laptop mới từ ASUS, trang bị bộ vi xử lý khủng từ AMD và Intel! Theo thông tin rò rỉ từ các nhà bán lẻ Úc và Hy Lạp, ASUS sẽ tung ra loạt sản phẩm sử dụng chip AMD Krackan Point và Intel Arrow Lake-H. CES 2025 sắp diễn ra hứa hẹn sẽ là nơi AMD và Intel chính thức ra mắt "bom tấn" này.

AMD Ryzen AI 7 350: "Krackan Point" Đánh Bại Intel Lunar Lake, Giá Bán Dự Kiến Từ 799$?

AMD dự kiến trình làng dòng chip Krackan Point tầm trung và flagship Strix Halo tại CES 2025. Một mẫu APU Krackan Point, có thể là Ryzen AI 7 350, đã xuất hiện trên Geekbench, gây bất ngờ khi vượt mặt Intel Lunar Lake Core Ultra 7 258V!

AMD Ryzen AI 395: Siêu APU Strix Halo "gây bão" CES 2025!

Chỉ còn chưa đầy một tháng nữa là đến CES 2025, và những thông tin rò rỉ về benchmark của siêu APU Strix Halo nhà AMD đã bắt đầu xuất hiện. Ryzen AI Max+ Pro 395 (hay gọi gọn là Ryzen AI 395) đã xuất hiện trên Geekbench với cấu hình "khủng": 16 nhân CPU, 64GB RAM và card đồ họa tích hợp Radeon RX 8600s mạnh mẽ với 40 CU!

AMD Ryzen 9000G: APU Zen 5 thế hệ mới có thể ra mắt cuối năm nay

Tại CES vừa qua, AMD đã giới thiệu dòng APU Ryzen 8000G cho nền tảng AM5, kết hợp sức mạnh của nhân Zen 4 cùng với card đồ họa RDNA đầu tiên trên máy tính để bàn. Theo thông tin rò rỉ từ chuyên gia phần cứng HXL, một phiên bản kế nhiệm tiềm năng, có thể mang tên Ryzen 9000G, dự kiến sẽ được ra mắt vào quý 4 năm nay. Hiện tại, các chi tiết khác về kiến trúc nhân và vi mạch vẫn chưa được tiết lộ, vì vậy chúng ta chủ yếu dựa vào những dự đoán.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

CPU Laptop Thế Hệ Mới: AMD Ryzen 9 9955HX3D "Fire Range" và Intel Arrow Lake-HX

Tại sự kiện CES sắp tới, AMD và Intel được cho là sẽ ra mắt các dòng CPU laptop cao cấp thế hệ mới. Đáng chú ý, AMD sẽ giới thiệu Ryzen 9 9955HX3D thuộc dòng "Fire Range", dựa trên kiến trúc Zen 5. Dòng chip này được thiết kế đặc biệt cho phân khúc laptop hiệu năng cao, khác biệt so với các dòng Strix Point, Krackan Point và Strix Halo. Rò rỉ từ Weibo cho thấy Ryzen 9 9955HX3D có thể sẽ là chip di động đầu tiên sở hữu thêm bộ nhớ đệm L3, hứa hẹn mang đến hiệu năng vượt trội cả về công việc lẫn chơi game khi kết hợp cùng card đồ họa rời. Mặc dù thông số kỹ thuật chưa được tiết lộ, dự kiến 9955HX3D sẽ có 16 lõi 32 luồng và tổng cộng 128MB bộ nhớ đệm L3. AMD đang cho thấy tham vọng mở rộng công nghệ 3D V-Cache, vốn đã thành công trên desktop và máy chủ, sang phân khúc laptop. Trong khi đó, các CPU Intel Arrow Lake-HX như Core Ultra 7 255HX và Core Ultra 9 275HX có vẻ như không có những cải tiến đáng kể so với thế hệ trước. Điều này không quá bất ngờ, vì hiệu năng của chip desktop Arrow Lake cũng không ấn tượng bằng chip Raptor Lake & Refresh. Tuy nhiên, một số báo cáo cho rằng Arrow Lake-HX có thể mạnh hơn về hiệu suất công việc. Nếu thông tin về Ryzen 9 9955HX3D là chính xác, AMD có thể sẽ chiếm ưu thế lớn trên thị trường laptop hiệu năng cao nhờ công nghệ bộ nhớ đệm L3 tiên tiến.

AMD Ryzen AI Max 395+ "Strix Halo": Siêu phẩm APU Zen 5 "thổi bay" đối thủ tại CES 2024!

Chuẩn bị choáng ngợp với AMD Ryzen AI Max 395+ “Strix Halo”, con chip APU mạnh mẽ thuộc dòng Ryzen 300 hoặc Zen 5, sắp trình làng tại CES 2024! Kết quả Geekbench cho thấy 395+ sở hữu hiệu năng gần tương đương Ryzen 9 7950X trên máy tính để bàn, đặc biệt là trong các tác vụ ngắn hạn. Cụ thể, trên chiếc laptop ASUS ROG Flow Z13, 395+ vượt trội 22% so với Ryzen 9 7945HX thế hệ trước. Đây là một bước tiến ngoạn mục trong phân khúc laptop cao cấp.

Lenovo Legion Go S: Cận cảnh chip AMD Ryzen Z2 Go độc quyền - Siêu phẩm giá rẻ cho game thủ di động!

Chào mừng các bạn đến với bản tin công nghệ nóng hổi! Mới đây, thông tin rò rỉ về dòng chip AMD Ryzen Z2 dành cho thiết bị cầm tay đã gây sốt cộng đồng game thủ. Đặc biệt, Ryzen Z2 Go, một phiên bản giá rẻ dựa trên kiến trúc Rembrandt-R, hứa hẹn sẽ làm nên chuyện. Theo nguồn tin đáng tin cậy, Ryzen Z2 Go sẽ độc quyền xuất hiện trên chiếc Lenovo Legion Go S sắp ra mắt!

Intel Core 200: Toàn cảnh dòng CPU di động thế hệ mới lộ diện!

Thông tin chi tiết về toàn bộ gia đình chip Intel Core 200 vừa được tiết lộ bởi leaker nổi tiếng Momomo_us trên X (trước đây là Twitter). Dù một số thông số kỹ thuật chính như số lượng nhân vẫn chưa được công bố đầy đủ, nhưng phần lớn thông tin này đã được hé lộ trước đây. Điều đáng chú ý là việc rò rỉ mã đặt hàng bán lẻ cho thấy các CPU này đã có mặt trong tay các nhà sản xuất OEM, chuẩn bị cho sự ra mắt của các mẫu laptop sắp tới.

ASUS hé lộ thế hệ laptop mới với chip AMD Krackan Point và Intel Arrow Lake-H!

Sắp tới đây, làng công nghệ sẽ đón nhận làn sóng laptop mới từ ASUS, trang bị bộ vi xử lý khủng từ AMD và Intel! Theo thông tin rò rỉ từ các nhà bán lẻ Úc và Hy Lạp, ASUS sẽ tung ra loạt sản phẩm sử dụng chip AMD Krackan Point và Intel Arrow Lake-H. CES 2025 sắp diễn ra hứa hẹn sẽ là nơi AMD và Intel chính thức ra mắt "bom tấn" này.

AMD Ryzen AI 7 350: "Krackan Point" Đánh Bại Intel Lunar Lake, Giá Bán Dự Kiến Từ 799$?

AMD dự kiến trình làng dòng chip Krackan Point tầm trung và flagship Strix Halo tại CES 2025. Một mẫu APU Krackan Point, có thể là Ryzen AI 7 350, đã xuất hiện trên Geekbench, gây bất ngờ khi vượt mặt Intel Lunar Lake Core Ultra 7 258V!

AMD Ryzen AI 395: Siêu APU Strix Halo "gây bão" CES 2025!

Chỉ còn chưa đầy một tháng nữa là đến CES 2025, và những thông tin rò rỉ về benchmark của siêu APU Strix Halo nhà AMD đã bắt đầu xuất hiện. Ryzen AI Max+ Pro 395 (hay gọi gọn là Ryzen AI 395) đã xuất hiện trên Geekbench với cấu hình "khủng": 16 nhân CPU, 64GB RAM và card đồ họa tích hợp Radeon RX 8600s mạnh mẽ với 40 CU!